高溫試驗一般是將產(chǎn)品置于恒溫箱或恒溫室內(nèi)進行試驗。介質(zhì)的溫度用溫度計在不同
位置測定，取其算術(shù)平均值。但要求箱內(nèi)溫度盡可能均勻，通過熱空氣流動加熱產(chǎn)品，不 應(yīng)使試驗樣品靠近熱源。為減少輻射影響，試驗箱的壁溫不應(yīng)高于環(huán)境溫度 3%。 低溫試驗一般在低溫箱（室）內(nèi)進行，其溫度一般靠人工制冷的方法獲得。在低溫箱 的有效工作空間內(nèi)，用強迫空氣循環(huán)來保持低溫條件的均勻性。

應(yīng)用：
測試 components, MCMs, modules, PCBs, assemblies
用來替代液氮
對設(shè)計的驗證
失效分析
高低溫沖擊
Thermal fixtures
對 Tester Handler 的溫度控制

優(yōu)點

? 元器件能快速并持久保持低溫狀態(tài)。

? 方便控制和 DUT 溫度監(jiān)控

? 遠程定位制冷系統(tǒng)可節(jié)省空間

? 減少停工期，降低維修成本

? 周邊環(huán)境安全性

? 遠程溫度控制

?  無需干冰或液氮等外部制冷源

該設(shè)備主要是針對于電工、電子產(chǎn)品，以及其原器件，及其它材料在高溫、低溫的環(huán) 境下貯存、運輸、使用時的適應(yīng)性試驗。 該試驗設(shè)備主要用于對產(chǎn)品按照*標準要求或用戶自定要求，在低溫、高溫、條件
下，對產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進行環(huán)境模擬測試，測試后，通過檢測，來判斷產(chǎn)品 的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計、改進、鑒定及出廠檢驗用。