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Thermo Chuck ATC860-Chuck

晶圓盤系統(tǒng)用于半導體晶圓的表征測試、建模、工藝開發(fā)、設計調試，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探針臺集成所需的性能和多功能性。

Thermo Chuck ATC860-Chuck

對于要求快速溫度變化的分析和生產(chǎn)測試應用，降溫和加熱時間對晶圓測試尤為重要。溫度轉換率比基于水或空氣的傳統(tǒng)系統(tǒng)要快得多。

Thermo Chuck ATC860-Chuck 主要特點：

· 低噪音

· 溫度范圍為-60°C至+175°C，

· 快速冷卻/加熱速率高達25°C/min

· 不需要LN2、CO2，減少成本

· 不需要在配置冷水機

· 溫度穩(wěn)定性±1°C

· 體積小，便于集成

· 免維護

Thermo Chuck ATC860-Chuck 應用程序：

· 探針臺

· 冷熱平臺

· 低輪廓器件，表面平坦器件的表征測試

· 功率器件的晶圓測試