advantest V93000 SoC測試系統(tǒng)

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2020-08-12 16:26:58

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    SoC測試系統(tǒng)

    MODEL IMAGE 

    如今SOC/SIP產(chǎn)業(yè)一直對(duì)速度、性能、通道數(shù)量有著更高的要求,這就意味著測試系統(tǒng)要在提供更佳性能的同時(shí)要維持低成本。愛德萬的可擴(kuò)展平臺(tái)V93000在一臺(tái)測試系統(tǒng)中,能夠集合快的數(shù)字測試、的模擬和射頻測量資源。由于大多數(shù)功能已經(jīng)被集成到系統(tǒng)的測試頭中,V93000在提供的速度同時(shí)保持低的固有噪聲。由于測試板卡本身集成度高,不同測試資源可分散管理配置, 愛德萬 V93000 SoC系列提供的靈活度。只要你有測試需求改變,它的模塊化設(shè)計(jì)可以使你很方便的擴(kuò)充系統(tǒng),兼容新的模塊和儀器。

    特性

    應(yīng)用范圍廣范

    覆蓋從簡單低端芯片到復(fù)雜高端產(chǎn)品中所有的性能測試需求:
    DC,數(shù)字,模擬和射頻。

    大靈活度和可擴(kuò)展性

    在任意測試頭中支持任意板卡的組合。

    img_v93000Smart

    V93000 Smart Scale

    貫穿整個(gè)平臺(tái)的兼容性

    通過使用相同的硬件結(jié)構(gòu),相同的測試程序,相同的測試專板和相同的對(duì)接方式,確保新的功能能隨時(shí)的添加。

    隨時(shí)隨地得到功能滿足

    通過可浮動(dòng)許可證在一臺(tái)和多臺(tái)測試機(jī)之間共享,來確保僅在需要時(shí)開啟額外的功能,使得投資優(yōu)化。

    大的投資保障

    通過不斷升級(jí)平臺(tái),大化的復(fù)用工程知識(shí)以及延長測試機(jī)的生命周期。
    專注于單一平臺(tái)的策略,愛德萬V93000測試系統(tǒng)在全球不僅在工程領(lǐng)域,還在量產(chǎn)、IDM、晶圓代工廠、設(shè)計(jì)公司以及OSAT有廣泛的用戶群。

    多功能數(shù)字方案

    V93000 多能的數(shù)字方案覆蓋所有數(shù)字應(yīng)用需求,包括從晶圓測試到性能測試,從消費(fèi)類芯片到高端芯片,所有的一切都在單一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn),使得客戶能大受益于其多功能性。

    產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)

    力求每個(gè)die更多功能以及更低的功耗,因此,移動(dòng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)節(jié)點(diǎn)技術(shù)使得每個(gè)芯片有更長的電池壽命成為了可能。數(shù)字設(shè)備(邏輯和內(nèi)存)使得業(yè)界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高,這便有了持續(xù)增加的邏輯測試內(nèi)容,推動(dòng)著數(shù)據(jù)量基于SerDes的高速I/O技術(shù)(比如:PCIe,HDMI等)面臨著測試經(jīng)濟(jì),測試覆蓋以及測試策略的挑戰(zhàn)。新的技術(shù)不斷來臨,伴隨著新的淘汰機(jī)制,諸如的硅調(diào)試變成市場爭奪中不可或缺的。新的3D封裝技術(shù)趨勢挑戰(zhàn)著probe測試覆蓋率的極限。設(shè)計(jì)工具的無縫集成,完全自動(dòng)的化的設(shè)計(jì)-測試和測試-設(shè)計(jì)流程成為的關(guān)鍵。

    V93000通用數(shù)字解決方案

    V93000數(shù)字測試方案是基于愛德萬的per-pin 結(jié)構(gòu),提供寬泛的功能給數(shù)字模塊測試。無論你是否需要設(shè)置很高的通道數(shù)量,設(shè)置很高的并行度以及獲得很高的多site同測效率,需要很大的scan數(shù)據(jù)存儲(chǔ),還是需要提供復(fù)雜的功率輸出或者很高速度的要求或時(shí)間精度要求,V93000都能提供在通用的數(shù)字通道上提供解決方案。
    全球安裝了2500臺(tái)V93000,其中亞洲的轉(zhuǎn)包商擁有1500臺(tái),V93000有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ),且在主要IDM廠商得到驗(yàn)證。V93000已成為了通用的測試平臺(tái)。
    強(qiáng)的跨平臺(tái)兼容能力允許上游客戶選擇新的系統(tǒng),或者在傳統(tǒng)V93000系統(tǒng)上用相同程序去跑更多成熟的產(chǎn)品,從而實(shí)現(xiàn)測試成本的優(yōu)化。對(duì)于OSAT,兼容性意味著大的投資保護(hù),佳的復(fù)用資源,以及高度靈活的產(chǎn)能平衡。

    Pin Scale系列數(shù)字板卡PS400、PS800、PS3600,完全per-pin的構(gòu)架,在數(shù)字測試領(lǐng)域擁有許多優(yōu)點(diǎn):
    • ? 所有per-pin DC資源實(shí)現(xiàn)大化同測。
    • ? Per-pin TMU 普遍使用本地時(shí)鐘,無需特殊的資源和通過設(shè)計(jì)。
    • ? Per-pin 程序控制確保靈活的I/O端口分配和并行執(zhí)行多個(gè)領(lǐng)域功能。
    • ? 通用性和可擴(kuò)展的電源供電資源的測量能力能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的小電流測量,又可以實(shí)現(xiàn)大到100A的電流測量。
    • ? 靈活的向量內(nèi)存結(jié)構(gòu)和授權(quán)選擇確保能跑高速大容量的掃描功能。
    • ? 的板卡性能可同過PS ScaleHX板卡全面提升到12.8GB/s的速度

    無線/射頻方案

    射頻無處不在,在移動(dòng)電話,導(dǎo)航,調(diào)諧器,機(jī)頂盒,無線局域網(wǎng),藍(lán)牙,調(diào)頻收音機(jī),寬帶,電腦,筆記本都有廣泛應(yīng)用。在過去,射頻部分是獨(dú)立的部分。如今,多樣的射頻通信標(biāo)準(zhǔn)已植入到射頻電路中。比如,現(xiàn)在的全球的手機(jī)必須支持GSM/CDMA,CDMA2000,EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced,多個(gè)頻率,包括WLAN,GPS和藍(lán)牙。

     

    無線測試方案需要覆蓋大多數(shù)芯片,這有著不同的復(fù)雜度。低端的,需要覆蓋功率放大和收發(fā)器,高端的,需要確保用多個(gè)射頻端口去測試芯片,同時(shí)要覆蓋大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn),包括混合信號(hào),數(shù)字,電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲(chǔ)器測試要求。

    V93000無線測試方案-Port Scale 射頻

    V93000提供單一平臺(tái),覆蓋廣泛的需求以測試不同無線產(chǎn)品,因此有著前所未有的使用率以及生產(chǎn)靈活性。V93000 RF 測試方案結(jié)合低的測試成本,因此得到了廣泛的認(rèn)可,同時(shí)為下一代射頻芯片設(shè)置了新的測試標(biāo)準(zhǔn)。

    可靈活選配的RF并行測試板卡實(shí)現(xiàn)低成本測試

    測試設(shè)備的產(chǎn)出率和并行效率是影響測試成本的主要因素。V93000 RF子測試系統(tǒng)的架構(gòu)充分考慮到這些因素,具體表現(xiàn)在以下方面:

    • ? 多個(gè)RF測試端口實(shí)現(xiàn)高度的并行測試
      93000的RF子系統(tǒng)多可以支持96個(gè)測試端口,能夠處理集成度越來越復(fù)雜的芯片,既能夠滿足這些集成度高芯片的多顆并行測試需求,又能通過減少配置滿足集成度低的芯片低成本測試需求。
    • ? 并行測試效率
      93000 的RF子系統(tǒng)的并行測試效率為95%以上,是上一代半導(dǎo)體RF測試設(shè)備效率的兩倍。
    • ? 業(yè)內(nèi)的芯片測試產(chǎn)出率
      上一代半導(dǎo)體RF測試設(shè)備通過一個(gè)多路復(fù)用器把一個(gè)RF測試的接收端口分成了多個(gè)測試端口,從而在多芯片并行測試時(shí)實(shí)際上只能串行測試,大大降低了測試的效率。93000 RF子系統(tǒng)提供了8個(gè)真正完全并行的接收測試端口,因此可以實(shí)現(xiàn)八顆芯片并行測試,或者是四顆芯片的并行測試,其中每顆芯片還包含兩個(gè)不同端口的同測。通過軟件應(yīng)用提供的隱藏?cái)?shù)據(jù)上傳,并行測試時(shí)開啟多線程上傳數(shù)據(jù)和計(jì)算,以及并發(fā)測試功能,同樣貢獻(xiàn)了更高的并行測試效率。隱藏?cái)?shù)據(jù)上傳是指在測試?yán)^續(xù)進(jìn)行的同時(shí),后臺(tái)有大量的測試數(shù)據(jù)從測試機(jī)上傳到工作站進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。 此外,通過開啟多線程可以并行進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)上傳。并發(fā)測試功能可以同時(shí)測試芯片的不同模塊。除了并行測試之外,快速的頻率、功率變換功能,具有業(yè)內(nèi)好的底噪(無需多次測量取平均來將低噪聲影響),都大大提高了測試的產(chǎn)出率。

    Direct Probe?測試方案實(shí)現(xiàn)高性能高質(zhì)量的晶圓級(jí)測試

    晶圓級(jí)芯片封裝方式(WLCSP)要求提高在晶圓級(jí)測試(Prober)階段的測試覆蓋率來確認(rèn)合格的裸芯片。傳統(tǒng)的晶圓測試方案受限于信號(hào)的質(zhì)量和測試接口板卡的空間,很難提高測試覆蓋率。愛德萬測試提供的Direct Probe?晶圓測試方案,可以在測試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件,直接docking的方式保證了信號(hào)的完整性,從而可以大大提高測試覆蓋率。

    快的上市時(shí)間

    眾所周知,在測試程序開發(fā)過程中開發(fā)針對(duì)通訊協(xié)議的解調(diào)算法是很耗時(shí)的。針對(duì)日益增多的各種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),93000提供了一個(gè)非常全面的解調(diào)庫,包含了全部主流的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),大大加速了測試程序的開發(fā),這個(gè)解調(diào)庫還會(huì)根據(jù)市場需求不斷的更新和補(bǔ)充。另一個(gè)保證快上市時(shí)間的要素是93000測試平臺(tái)的一致性,使得測試工程師可以復(fù)用已有的測試程序,無需熟悉新的測試平臺(tái)和開發(fā)環(huán)境,同樣加速了測試程序的開發(fā)。

    單一的測試平臺(tái)提供前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性

    愛德萬V93000 SoC的測試平臺(tái)提供了業(yè)內(nèi)廣泛的應(yīng)用覆蓋率,可以測試新一代的芯片,例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數(shù)字接口等的芯片。正是它廣泛的應(yīng)用覆蓋率帶來了前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性。另外,一致的軟件開發(fā)平臺(tái),同樣的硬件模塊(數(shù)字板卡、模擬板卡、RF板卡等等)可以在不同的機(jī)臺(tái)(CTH,STH, LTH)之間兼容,以及同樣的測試接口板、連接設(shè)備保證不同測試廠的設(shè)備配置一致性,這些都是能夠取得廣泛應(yīng)用覆蓋率的因素。

    消費(fèi)類SoC的解決方案

    由于硅在21世紀(jì)就已經(jīng)成為一種商品,芯片制造商必須通過采取措施如大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質(zhì)量等方法來降低測試成本。

    V93000 SoC 測試方案

    V93000是業(yè)內(nèi)的可擴(kuò)張平臺(tái)供解決方案,它提供了從入門級(jí)的消費(fèi)類芯片到復(fù)雜的高端集成SoC芯片測試所需要的全套功能:直流、數(shù)字、高速數(shù)字、模擬和射頻。

    V93000構(gòu)架的可擴(kuò)展性可以實(shí)現(xiàn)配置的優(yōu)化和測試成本的降低:

    • ? 通過SmartCal進(jìn)行后臺(tái)計(jì)算和后臺(tái)上傳優(yōu)化產(chǎn)出率
    • ? 的Per-Pin結(jié)構(gòu)從產(chǎn)出率和資源利用率兩方面實(shí)現(xiàn)了很高的并行測試效率
     

    V93000不僅在系統(tǒng)構(gòu)架層面實(shí)現(xiàn)了成本優(yōu)化,在板級(jí)層面通過模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了到Per Pin級(jí)別大投資回報(bào)率:

    • ? 通過浮動(dòng)license量控?cái)?shù)字測試速度和數(shù)字板卡向量存儲(chǔ)深度,可根據(jù)具體的應(yīng)用選擇,從而實(shí)現(xiàn)了小測試成本控制。
    • ? V93000的模擬板卡無論從性能,可擴(kuò)展性和集成度上都處于業(yè)內(nèi)地位。擁有雙核的模塊既包含了滿足低頻測試的資源,又包含了高頻測試的模塊,同時(shí)還具備了擴(kuò)展能力,可通過license,增加信號(hào)發(fā)生或者信號(hào)采集的模塊的數(shù)量。MBAV8的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了大范圍的應(yīng)用覆蓋率和大化的使用率,從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)好的投資回報(bào)率。

    V93000的測試方案被業(yè)內(nèi)主要的IDM客戶,設(shè)計(jì)公司和下游制造商所采用,廣泛用于工程和量產(chǎn),測試對(duì)象覆蓋了從成本要求極高的數(shù)字電視芯片到集成度很高的手機(jī)SOC芯片等多種芯片。

    SoC測試系統(tǒng)

    MODEL IMAGE 

    如今SOC/SIP產(chǎn)業(yè)一直對(duì)速度、性能、通道數(shù)量有著更高的要求,這就意味著測試系統(tǒng)要在提供更佳性能的同時(shí)要維持低成本。愛德萬的可擴(kuò)展平臺(tái)V93000在一臺(tái)測試系統(tǒng)中,能夠集合快的數(shù)字測試、的模擬和射頻測量資源。由于大多數(shù)功能已經(jīng)被集成到系統(tǒng)的測試頭中,V93000在提供的速度同時(shí)保持低的固有噪聲。由于測試板卡本身集成度高,不同測試資源可分散管理配置, 愛德萬 V93000 SoC系列提供的靈活度。只要你有測試需求改變,它的模塊化設(shè)計(jì)可以使你很方便的擴(kuò)充系統(tǒng),兼容新的模塊和儀器。

    特性

    應(yīng)用范圍廣范

    覆蓋從簡單低端芯片到復(fù)雜高端產(chǎn)品中所有的性能測試需求:
    DC,數(shù)字,模擬和射頻。

    大靈活度和可擴(kuò)展性

    在任意測試頭中支持任意板卡的組合。

    img_v93000Smart

    V93000 Smart Scale

    貫穿整個(gè)平臺(tái)的兼容性

    通過使用相同的硬件結(jié)構(gòu),相同的測試程序,相同的測試專板和相同的對(duì)接方式,確保新的功能能隨時(shí)的添加。

    隨時(shí)隨地得到功能滿足

    通過可浮動(dòng)許可證在一臺(tái)和多臺(tái)測試機(jī)之間共享,來確保僅在需要時(shí)開啟額外的功能,使得投資優(yōu)化。

    大的投資保障

    通過不斷升級(jí)平臺(tái),大化的復(fù)用工程知識(shí)以及延長測試機(jī)的生命周期。
    專注于單一平臺(tái)的策略,愛德萬V93000測試系統(tǒng)在全球不僅在工程領(lǐng)域,還在量產(chǎn)、IDM、晶圓代工廠、設(shè)計(jì)公司以及OSAT有廣泛的用戶群。

    多功能數(shù)字方案

    V93000 多能的數(shù)字方案覆蓋所有數(shù)字應(yīng)用需求,包括從晶圓測試到性能測試,從消費(fèi)類芯片到高端芯片,所有的一切都在單一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn),使得客戶能大受益于其多功能性。

    產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)

    力求每個(gè)die更多功能以及更低的功耗,因此,移動(dòng)設(shè)備驅(qū)動(dòng)節(jié)點(diǎn)技術(shù)使得每個(gè)芯片有更長的電池壽命成為了可能。數(shù)字設(shè)備(邏輯和內(nèi)存)使得業(yè)界加工工藝步驟不斷減少。隨著集成度的提高,這便有了持續(xù)增加的邏輯測試內(nèi)容,推動(dòng)著數(shù)據(jù)量基于SerDes的高速I/O技術(shù)(比如:PCIe,HDMI等)面臨著測試經(jīng)濟(jì),測試覆蓋以及測試策略的挑戰(zhàn)。新的技術(shù)不斷來臨,伴隨著新的淘汰機(jī)制,諸如的硅調(diào)試變成市場爭奪中不可或缺的。新的3D封裝技術(shù)趨勢挑戰(zhàn)著probe測試覆蓋率的極限。設(shè)計(jì)工具的無縫集成,完全自動(dòng)的化的設(shè)計(jì)-測試和測試-設(shè)計(jì)流程成為的關(guān)鍵。

    V93000通用數(shù)字解決方案

    V93000數(shù)字測試方案是基于愛德萬的per-pin 結(jié)構(gòu),提供寬泛的功能給數(shù)字模塊測試。無論你是否需要設(shè)置很高的通道數(shù)量,設(shè)置很高的并行度以及獲得很高的多site同測效率,需要很大的scan數(shù)據(jù)存儲(chǔ),還是需要提供復(fù)雜的功率輸出或者很高速度的要求或時(shí)間精度要求,V93000都能提供在通用的數(shù)字通道上提供解決方案。
    全球安裝了2500臺(tái)V93000,其中亞洲的轉(zhuǎn)包商擁有1500臺(tái),V93000有著廣泛的應(yīng)用基礎(chǔ),且在主要IDM廠商得到驗(yàn)證。V93000已成為了通用的測試平臺(tái)。
    強(qiáng)的跨平臺(tái)兼容能力允許上游客戶選擇新的系統(tǒng),或者在傳統(tǒng)V93000系統(tǒng)上用相同程序去跑更多成熟的產(chǎn)品,從而實(shí)現(xiàn)測試成本的優(yōu)化。對(duì)于OSAT,兼容性意味著大的投資保護(hù),佳的復(fù)用資源,以及高度靈活的產(chǎn)能平衡。

    Pin Scale系列數(shù)字板卡PS400、PS800、PS3600,完全per-pin的構(gòu)架,在數(shù)字測試領(lǐng)域擁有許多優(yōu)點(diǎn):
    • ? 所有per-pin DC資源實(shí)現(xiàn)大化同測。
    • ? Per-pin TMU 普遍使用本地時(shí)鐘,無需特殊的資源和通過設(shè)計(jì)。
    • ? Per-pin 程序控制確保靈活的I/O端口分配和并行執(zhí)行多個(gè)領(lǐng)域功能。
    • ? 通用性和可擴(kuò)展的電源供電資源的測量能力能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的小電流測量,又可以實(shí)現(xiàn)大到100A的電流測量。
    • ? 靈活的向量內(nèi)存結(jié)構(gòu)和授權(quán)選擇確保能跑高速大容量的掃描功能。
    • ? 的板卡性能可同過PS ScaleHX板卡全面提升到12.8GB/s的速度

    無線/射頻方案

    射頻無處不在,在移動(dòng),導(dǎo)航,調(diào)諧器,機(jī)頂盒,無線局域網(wǎng),藍(lán)牙,調(diào)頻收音機(jī),寬帶,電腦,筆記本都有廣泛應(yīng)用。在過去,射頻部分是獨(dú)立的部分。如今,多樣的射頻通信標(biāo)準(zhǔn)已植入到射頻電路中。比如,現(xiàn)在的全球的手機(jī)必須支持GSM/CDMA,CDMA2000,EDGE,EDVO,LTE,LTE advanced,多個(gè)頻率,包括WLAN,GPS和藍(lán)牙。

     

    無線測試方案需要覆蓋大多數(shù)芯片,這有著不同的復(fù)雜度。低端的,需要覆蓋功率放大和收發(fā)器,高端的,需要確保用多個(gè)射頻端口去測試芯片,同時(shí)要覆蓋大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn),包括混合信號(hào),數(shù)字,電源管理和嵌入式或者堆棧式存儲(chǔ)器測試要求。

    V93000無線測試方案-Port Scale 射頻

    V93000提供單一平臺(tái),覆蓋廣泛的需求以測試不同無線產(chǎn)品,因此有著前所未有的使用率以及生產(chǎn)靈活性。V93000 RF 測試方案結(jié)合低的測試成本,因此得到了廣泛的認(rèn)可,同時(shí)為下一代射頻芯片設(shè)置了新的測試標(biāo)準(zhǔn)。

    可靈活選配的RF并行測試板卡實(shí)現(xiàn)低成本測試

    測試設(shè)備的產(chǎn)出率和并行效率是影響測試成本的主要因素。V93000 RF子測試系統(tǒng)的架構(gòu)充分考慮到這些因素,具體表現(xiàn)在以下方面:

    • ? 多個(gè)RF測試端口實(shí)現(xiàn)高度的并行測試
      93000的RF子系統(tǒng)多可以支持96個(gè)測試端口,能夠處理集成度越來越復(fù)雜的芯片,既能夠滿足這些集成度高芯片的多顆并行測試需求,又能通過減少配置滿足集成度低的芯片低成本測試需求。
    • ? 并行測試效率
      93000 的RF子系統(tǒng)的并行測試效率為95%以上,是上一代半導(dǎo)體RF測試設(shè)備效率的兩倍。
    • ? 業(yè)內(nèi)的芯片測試產(chǎn)出率
      上一代半導(dǎo)體RF測試設(shè)備通過一個(gè)多路復(fù)用器把一個(gè)RF測試的接收端口分成了多個(gè)測試端口,從而在多芯片并行測試時(shí)實(shí)際上只能串行測試,大大降低了測試的效率。93000 RF子系統(tǒng)提供了8個(gè)真正完全并行的接收測試端口,因此可以實(shí)現(xiàn)八顆芯片并行測試,或者是四顆芯片的并行測試,其中每顆芯片還包含兩個(gè)不同端口的同測。通過軟件應(yīng)用提供的隱藏?cái)?shù)據(jù)上傳,并行測試時(shí)開啟多線程上傳數(shù)據(jù)和計(jì)算,以及并發(fā)測試功能,同樣貢獻(xiàn)了更高的并行測試效率。隱藏?cái)?shù)據(jù)上傳是指在測試?yán)^續(xù)進(jìn)行的同時(shí),后臺(tái)有大量的測試數(shù)據(jù)從測試機(jī)上傳到工作站進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。 此外,通過開啟多線程可以并行進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)上傳。并發(fā)測試功能可以同時(shí)測試芯片的不同模塊。除了并行測試之外,快速的頻率、功率變換功能,具有業(yè)內(nèi)好的底噪(無需多次測量取平均來將低噪聲影響),都大大提高了測試的產(chǎn)出率。

    Direct Probe?測試方案實(shí)現(xiàn)高性能高質(zhì)量的晶圓級(jí)測試

    晶圓級(jí)芯片封裝方式(WLCSP)要求提高在晶圓級(jí)測試(Prober)階段的測試覆蓋率來確認(rèn)合格的裸芯片。傳統(tǒng)的晶圓測試方案受限于信號(hào)的質(zhì)量和測試接口板卡的空間,很難提高測試覆蓋率。愛德萬測試提供的Direct Probe?晶圓測試方案,可以在測試接口板卡上提供四倍的空間給外部元器件,直接docking的方式保證了信號(hào)的完整性,從而可以大大提高測試覆蓋率。

    快的上市時(shí)間

    眾所周知,在測試程序開發(fā)過程中開發(fā)針對(duì)通訊協(xié)議的解調(diào)算法是很耗時(shí)的。針對(duì)日益增多的各種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),93000提供了一個(gè)非常全面的解調(diào)庫,包含了全部主流的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),大大加速了測試程序的開發(fā),這個(gè)解調(diào)庫還會(huì)根據(jù)市場需求不斷的更新和補(bǔ)充。另一個(gè)保證快上市時(shí)間的要素是93000測試平臺(tái)的一致性,使得測試工程師可以復(fù)用已有的測試程序,無需熟悉新的測試平臺(tái)和開發(fā)環(huán)境,同樣加速了測試程序的開發(fā)。

    單一的測試平臺(tái)提供前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性

    愛德萬V93000 SoC的測試平臺(tái)提供了業(yè)內(nèi)廣泛的應(yīng)用覆蓋率,可以測試新一代的芯片,例如包含了高保真音頻、視頻功能、射頻和高速數(shù)字接口等的芯片。正是它廣泛的應(yīng)用覆蓋率帶來了前所未有的資產(chǎn)利用率和生產(chǎn)靈活性。另外,一致的軟件開發(fā)平臺(tái),同樣的硬件模塊(數(shù)字板卡、模擬板卡、RF板卡等等)可以在不同的機(jī)臺(tái)(CTH,STH, LTH)之間兼容,以及同樣的測試接口板、連接設(shè)備保證不同測試廠的設(shè)備配置一致性,這些都是能夠取得廣泛應(yīng)用覆蓋率的因素。

    消費(fèi)類SoC的解決方案

    由于硅在21世紀(jì)就已經(jīng)成為一種商品,芯片制造商必須通過采取措施如大化使用IP、在更小的的尺寸中集成更多的功能、和提高質(zhì)量等方法來降低測試成本。

    V93000 SoC 測試方案

    V93000是業(yè)內(nèi)的可擴(kuò)張平臺(tái)供解決方案,它提供了從入門級(jí)的消費(fèi)類芯片到復(fù)雜的高端集成SoC芯片測試所需要的全套功能:直流、數(shù)字、高速數(shù)字、模擬和射頻。

    V93000構(gòu)架的可擴(kuò)展性可以實(shí)現(xiàn)配置的優(yōu)化和測試成本的降低:

    • ? 通過SmartCal進(jìn)行后臺(tái)計(jì)算和后臺(tái)上傳優(yōu)化產(chǎn)出率
    • ? 的Per-Pin結(jié)構(gòu)從產(chǎn)出率和資源利用率兩方面實(shí)現(xiàn)了很高的并行測試效率
     

    V93000不僅在系統(tǒng)構(gòu)架層面實(shí)現(xiàn)了成本優(yōu)化,在板級(jí)層面通過模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了到Per Pin級(jí)別大投資回報(bào)率:

    • ? 通過浮動(dòng)license量控?cái)?shù)字測試速度和數(shù)字板卡向量存儲(chǔ)深度,可根據(jù)具體的應(yīng)用選擇,從而實(shí)現(xiàn)了小測試成本控制。
    • ? V93000的模擬板卡無論從性能,可擴(kuò)展性和集成度上都處于業(yè)內(nèi)地位。擁有雙核的模塊既包含了滿足低頻測試的資源,又包含了高頻測試的模塊,同時(shí)還具備了擴(kuò)展能力,可通過license,增加信號(hào)發(fā)生或者信號(hào)采集的模塊的數(shù)量。MBAV8的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了大范圍的應(yīng)用覆蓋率和大化的使用率,從而實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)好的投資回報(bào)率。

    V93000的測試方案被業(yè)內(nèi)主要的IDM客戶,設(shè)計(jì)公司和下游制造商所采用,廣泛用于工程和量產(chǎn),測試對(duì)象覆蓋了從成本要求極高的數(shù)字電視芯片到集成度很高的手機(jī)SOC芯片等多種芯片。

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